昨天，英飞凌科技（无锡）有限公司迎来20周岁生日，总投资2.9亿美元的英飞凌半导体（无锡）有限公司同时奠基。省委常委、市委书记李小敏会见英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯一行，市领导张叶飞、王进健参加相关活动。
李小敏对普洛斯一行的到来表示欢迎，对英飞凌科技成立20周年和英飞凌半导体奠基表示祝贺。他说，无锡是中国重要的半导体微电子产业研发和制造基地，拥有包括英飞凌、海力士、华润在内的一批国内外半导体微电子龙头企业，形成了完整的半导体微电子产业链。当前，无锡正积极抢抓国家重大战略机遇，全力打造现代产业发展新高地，奋力推动无锡经济发展迈上新台阶，这需要我们进一步深化对外开放，不断加强与英飞凌集团这样的全球顶尖高科技企业的交流合作，加快提高无锡产业技术水平和国际竞争力。
李小敏说，英飞凌集团是全球知名的半导体企业。20年前英飞凌选择在无锡投资，20年后英飞凌再次投资2.9亿美元在锡成立英飞凌半导体，充分表明英飞凌集团高层具有战略眼光，充分证明双方这20年的合作经得起时间和实践检验。无锡市委市政府将一如既往地为公司在锡发展提供优质的政务环境和投资环境，确保项目顺利推进、如期建成达产。希望双方以此次合作为新的开端，在更宽领域、更大规模、更高层次上深化合作交流，建立更为稳固的战略合作伙伴关系，把无锡与英飞凌的合作打造成诚信合作、务实合作、战略合作的典范。
普洛斯感谢无锡市委市政府多年来对公司发展给予的支持和帮助。他说，从最初生产简单芯片到现在生产下一代的新型半导体元器件，英飞凌科技（无锡）有限公司在过去20年有了长足发展。当前，无锡公司更注重提升智能化水平和发展能力，通过技术改进、提高附加值等方式，推动生产向德国工业4.0迈进，从而为进军新的项目打下良好基础。此次在锡设立新项目，将进一步扩展无锡公司的生产，提升规模和业绩。我们将本着长期战略性合作的宗旨，持续拓展英飞凌在无锡乃至整个中国的业务，实现双方共赢发展。
英飞凌科技集团是全球领先的半导体企业，早在1995年就在锡设立全资子公司英飞凌科技有限公司，主要负责智能卡模块和半导体分立器件的生产。此次德国英飞凌科技集团在锡新设英飞凌半导体（无锡）有限公司，主要生产IGBT（功率半导体电子器件）产品，该产品是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。建成后，公司将成为英飞凌全球最大、最先进的制造基地，形成每年30亿元人民币的销售规模，对本地物联网、半导体产业的发展有显著的提升。
