项目介绍：江苏某高新技术企业公司因发展及产业转移需求，现在江苏及周边选址建智能大功率芯片、模块产业化生产基地，项目分期投资，一期需要厂房1000平米、主要用于新产品的研发、调试、售服、行政办公等用途； 二期建成达产后可以实现产值2亿元，利税1500万元，二期 3000 平米厂房，用于驱动模块、云控器驱，模块、 COB 光源模块等制造生产；提供就业岗位100个。三期建成后可以实现产值5~8亿元，利税3000万元，三期需要厂房 15000 平米，用于封装厂和晶圆测试厂搬迁，扩产，提供就业岗位200人。
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