第三代半导体材料生产项目（100 条 产 线 60亿总投资 200亿总产值）

项目介绍：
第一年 I期产能建设

1.投资5亿元~3条线~产能6万片/年，产值/税收/净利润~6亿元/1.1亿元/2.5亿元

2.A轮融资5亿，完善管理团队及股权激励体系

3.预计18个月建成达产，原有销售渠道首轮产能销售。投资汇报周期3年。 

第二～三年  II期产能建设

1.投资25亿元~22条线~产能50万片/年，产值/税收/净利润~44亿元/8.7亿元/19.1亿元

2.Micro LED、激光、深紫外市场百分之三十占有率；电力电子器件、5G射频器件等 功率器件市场百分之五占有率

3.B轮融资，上市辅导

第三～五年  全部达产

1.投资30亿元，完成全部60亿元总投资。建成100条线~产能240万片/年，产值/税金/净利润~ 200亿元/40.5亿元/91.8亿元

2.Micro LED、激光、深紫外市场25%占有率；电力电子器件、 5G射频器件等功率器市场10%占有率；拓展海外市场；

3.PRE-IPO融资，计划上市。

本期项目政策支持需求：

1.一期落地计划需要场地1.5万平米，层高7米，防振动。包括：3000㎡洁净，3000㎡相对洁净，500㎡包装区，500㎡更衣休息区域；1000㎡办公区，；2000㎡仓储区。由政府提供并完成装修，免费供给企业使用5年，扶持企业快速发展。

2.临时场地电力6000KW，双路供电。

3.给予项目用地支持，项目用地500亩及20%配套用地。

4.对于固定资产投资及采购的设备，参照国内同类企业标准，给予30%的补贴，上不封顶。

5.项目落地后给予落地公司立项支持，项目研发等扶持资金（国家、省、市）不低于5000万元。

6.给予进口设备免税优惠。

7.给予人才、税收、人才公寓、职工宿舍、家属就业和孩子上学等各项标准政策支持。