项目一：
1. 系统半导体企业
2. 成立于 2002 年
3. 25 名员工
4. 法人代表
5. 销售额，2022 年/1.95 亿，2023/2.3 亿（预估）
6. 主要客户，三星、LG、现代汽车等
7. 上市计划，2024 年 4Q 或者 2025 年 1Q
8. 中国落地计划
- 2025 年上半年落地华东地区，总投资 3 亿人民币（5 年内完成），
- 2025 年预测销售额 5000 万人民币，2026 年目标销售额 2 亿人民币，
- 2029 年目标销售额 10 亿人民币，并上市中国科创版。
9. 要求事项
- 2024 年上半年，先投资韩国公司 2000 万人民币（落地中国时全额返投）
- 2025 年上半年，成立中国法人，希望获得免租300 ㎡办公室、5 套专家公寓。
项目二：
1. 半导体耗材加工企业（Si/Sic O 环等晶圆加工耗材）
2. 成立于 2020 年
3. 员工 45 名
4. 法人代表
5. 销售额，2022 年/7000 万元，2023 年/3800 万元，
6. 主要客户，SK、HANA 等半导体大企业
7. 上市计划，暂无
8. 中国落地计划
- 2024 年上半年落地华东地区，总投资 2 亿人民币（3 年内完成），韩国公司设备可全部搬
迁至中国工厂。
- 2024 年预测销售额 3000 万人民币，2025 年目标销售额 1 亿人民币，
- 2029 年目标销售额 10 亿人民币，并上市中国科创版。
9. 要求事项
- 需要寻找中国合资企业合作伙伴（当地企业或投资机构）
- 2024 年上半年，成立中国法人，希望获得免租3000 ㎡工厂及 5 套专家公寓
项目三：
1. 半导体前道设备企业
2. 成立于 2019 年
3. 员工 20 名
4. 法人代表
5. 销售额，2023 年/约 3000 万元，
6. 主要客户，中国多家半导体企业
7. 上市计划，韩国公司计划 2026 年 KOSDAQ 上市
8. 中国落地计划
- 2024 年上半年落地华东地区，总投资 5 亿人民币（5 年内完成），
- 2024 年预测销售额 3000 万人民币，2025 年目标销售额 1 亿人民币，
- 2029 年目标销售额 10 亿人民币，并上市中国科创版。
9. 要求事项
- 需要寻找中国合作伙伴（当地企业或投资机构）成立中国合资企业
- 2024 年上半年，成立中国法人，希望获得免租2000 ㎡工厂及 5 套专家公寓。
项目四：
1. 半导体设备企业（晶圆清洗设备等）
2. 成立于 2015 年
3. 员工 20 名（大多数为三星电子、三星SEMES 出身工程师）
4. 法人代表
5. 销售额，2022 年/2000 万元，2023 年/2500 万元，
6. 主要客户，三星、SK、NEPAS 等韩国半导体大企业
7. 上市计划，暂无韩国上市计划
8. 中国落地计划
- 2024 年落地华东地区，总投资 2 亿人民币（5 年内完成），
- 2024 年预测销售额 5000 万人民币，2025 年目标销售额 1 亿人民币，
- 2029 年目标销售额 10 亿人民币，并上市中国科创版。
9. 要求事项
- 需要寻找中国合资企业合作伙伴（当地企业或投资机构），需要融资 2000 万元。
- 2024 年上半年，成立中国法人，希望获得免租2000 ㎡工厂及 3 套专家公寓。
