为更好地宣传我市产业环境，扩大我市在全国微电子业界的知名度，深入探讨我市产业面临的机遇和挑战，推动我市微电子产业创新发展，2013年12月6日，由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）总体组、无锡市信息化与无线电管理局和国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟等单位联合主办的“2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会”在锡州花园酒店隆重举行。国内知名专家和院士，包括国际欧亚科学院院士马俊如，中国工程院院士许居衍，国家02重大专项技术总师、专家组组长叶甜春，01重大专项技术总师、专家组组长魏少军，国家02专项总体专家组专家、复旦大学微电子学院副院长张卫，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤、全球权威电子行业咨询公司iSuppli半导体首席分析师顾文军等嘉宾出席论坛并作主题演讲，为我市微电子产业发展建言献策。工信部、科技部，国家02专项办公室、江苏省经信委、江苏省科技厅等部委和省主管部门领导专程赴会作指导，无锡市汪泉市长、曹佳中副市长、市信电局张克平局长及近200多位国内外知名企业、机构负责人和相关媒体参加会议。
会上，科技部高新司杨咸武副司长和汪泉市长等领导为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和华进半导体封装先导技术研发中心有限公司揭牌。
近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，预计今年将突破20%关口。与此同时，我国微电子市场也迅速扩大，到2012年为止，我国微电子市场占全球市场的65.9%，我国集成电路芯片80%依赖进口，我国已成为全球第一大芯片进口国，电子芯片已成为我国数一数二的大宗进口商品，年贸易逆差超过1300亿美元。有鉴于此，国内多名专家学者联名呼吁要高度重视微电子产业的发展。今年，党和国家主要领导人多次对微电子产业的发展做出重要批示，国务院副总理马凯也在下半年密集调研微电子产业，国家工信部也在积极酝酿新一轮的产业布局。
在此背景下，无锡召开了此次峰会，峰会以“协同创新、携手共进，提升集成电路产业发展新水平”为主题，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战,探讨再创无锡集成电路产业辉煌的实施路径和方略，对推进无锡微电子产业创新发展具有重要意义。
本次论坛的召开，进一步扩大了无锡在全国微电子业界的影响力。无锡历来都是我国微电子产业重镇，早在上世纪80年代，无锡微电子承担国家908工程，成为中国微电子南方基地。2000年以来，无锡6英寸代工率占国内市场的70%，成为“6英寸代工之王”。2005年SK海力士项目落户无锡，无锡一跃成为国内集成电路制造第一、产业规模全国第二、封装测试全国第三、设计能力全国第四的重点城市。本次论坛的召开，将使无锡微电子产业地位进一步提升，影响进一步扩大。
本次峰会的召开，搭建了获取信息、交流合作的平台。本次峰会是一个获取信息的工作交流平台，一个资源共享的公共服务平台，一个探索创新的合作推进平台，一个联动联合的协作共赢平台。通过这个平台，整合无锡产业发展资源，通过开展多种形式的技术交流、技术合作、推广应用、信息发布、宣传培训等活动，实现无锡微电子产业的创新、加速和跨越发展。
本次峰会的召开，为我市微电子产业今后的发展指明了方向。今年，我市出台了《无锡市微电子产业发展规划（2013--2020）》，对未来8年产业发展进行了布局。本次论坛上，多位专家学者就当前国内外集成电路产业的发展现状、前沿技术、未来趋势等方面做了精彩演讲。这些信息对我市更好地落实规划，早日实现规划中的各项目标，提供了更多的路径和方法，重振无锡微电子高地的信心进一步增强。
