2014年3月14日，由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)、无锡市信息化和无线电管理局联合主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”（IC Market China 2014）在无锡锡州花园酒店隆重召开。
工信部电子司彭红兵副司长出席大会并讲话
无锡市副市长曹佳中出席大会并讲话
500余名各地半导体行业协会代表、企业家代表参加会议。工程院许居衍院士以及IBM、大唐半导体、赛迪、北京君正等国内著名企业、机构的负责人做精彩演讲。
市信电局张克平局长向大会做了无锡微电子产业发展情况报告。他向来自世界各地行业嘉宾介绍了无锡的城市概况、经济结构、物联网智慧城市下一代互联网等新兴产业情况。全市2013年纳入统计的微电子企业190家，完成营业收入652.12亿元，同比增长超过25%，位列全国第二，全省第一。目前，全市微电子产业规模，晶圆制造产业名列全国第一、封装测试产业名列全国第三，集成电路设计产业名列全国第四。
大会公布了2013年全国IC三业十强名单，评选出了“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”并颁奖。我市SK海力士、华润微电子，新潮集团、海太半导体、英飞凌（无锡）位列全国同业十强。
本次大会上工信部电子司领导就国家最新集成电路产业扶持政策进行深度解读。近年来，由于集成电路产业在国民经济和信息安全领域的重要性日益凸显，以及我国集成电路产品进口超过石油，成为国内第一大宗进口商品的现状，国内多家著名企业、行业协会及政协代表纷纷呼吁大力发展安全自主可控的集成电路产业。党和国家领导人对此高度重视，重点批示，要求各部委要把集成电路产业的发展放到国家战略的高度，努力实现跨越式发展。
中国半导体市场年会是由中国半导体行业协会主办的唯一的产业论坛，集权威性、专业性、层次高、实用性等特点于一体，是我国半导体业界最高规格的论坛。本次年会落户无锡，对我市产业发展具有重要意义。进一步扩大了无锡在全国微电子业界的影响力。无锡历来都是我国微电子产业重镇，本次年会邀请了国内众多知名企业代表莅临会场，这将使跟多的企业认识无锡、了解无锡，有效的提升了无锡微电子产业在国内的地位。搭建了获取信息、交流合作的平台。一方面，本次年会上数十位企业家做精彩演讲，介绍了行业前沿动态以及未来发展趋势，使我市企业获益良多。另一方面，我市企业在与国内知名企业的交流中，明白了差距，获得了商机，强化了合作，整体实力必将更上一层楼。为我市微电子产业规划的落实提供了新思路。去年，我市出台了《无锡市微电子产业发展规划（2013--2020）》，对未来8年产业发展进行了布局。本次论坛上，工信部领导解读的国家政策对我市更好地落实规划，早日实现规划中的各项目标，提供了更多的路径和方法，重振无锡微电子高地的信心进一步增强。
新闻链接：
国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。作为战略性新兴产业之一的集成电路，以其极强的创新力和融合力，渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面，其战略地位进一步凸显。2013年是我国集成电路产业落实“十二五”规划的关键一年。继工信部和国务院先后发布《集成电路产业“十二五”发展规划》、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》之后，2013年国家各项集成电路产业政策得到进一步落实，我国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。中国集成电路市场将继续成为全球最具活力和发展前景的市场，2013年中国集成电路产业销售收入预计达2508.5亿元，同比增长16.2%。
虽然我国集成电路产业发展迅猛，但很多企业仍然受困于技术及创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产品竞争力不强等各种困境，使得产业可持续发展承受巨大压力。在此背景下，为更好地总结2013年取得的成绩，展望2014年的发展愿景，构筑创新、跨越发展的合作桥梁，本次年会以“增强产业创新，共促持续发展”为主题，广邀政府主管部门、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等，就当前集成电路产业发展中的热点和焦点问题展开深入讨论。
2013年，在18届三中全会前夕，国务院先后出台了一系列金融改革和产业促新等多项政策措施，其中引人注目的促进信息消费和“宽带中国”战略中，重点提出要增强电子基础产业创新能力，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业。2013年9月，国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动中国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。2013年11月中下旬，市场开始传闻，国家将在来年年初出台集成电路扶持政策，并重点支持十余家企业做大做强。近日，业内人士透露，该政策的条款已经起草完毕并提交高层审批，最快将于近期对外正式发布。本次国家集成电路产业新政，以“北京集成电路产业发展股权投资基金”为蓝本，以社会基金的形式，重点扶持一批企业和项目。其核心思想是“以市场化手段，创新商业模式，调动社会各方面资源，加大对集成电路产业的资金投入”。核心内容为“以中央政府、地方政府、社会资本三方共同出资的形式，成立集成电路产业股权投资基金”。为响应国家政策，各重点城市纷纷跟进。目前，北京市基金已经成立，招股方案已经公布。上海、武汉、深圳等城市目前也已基本完成各自的基金设立方案，并正陆续上报。
